单位名称：合肥通富微电子有限公司
单位简介：通富微电子股份有限公司成立于1994年，总部位于江苏省南通市，是中国前三大IC封装测试企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电子股份有限公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。通富微电子股份公司在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。合肥通富微电子有限公司由通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司、合肥城建投资控股有限公司共同投资建设，专业从事集成电路先进封装和测试。总投资60亿元人民币，分二期建设，由通富微电公司控股并实际运营，公司致力于成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆及智能化现代化生产基地，为全球客户提供高品质一站式服务。
招聘岗位：
岗位 | 人数 | 学历 | 薪资 | 专业及岗位要求 |
封装设备 | 8 | 本科 | 5K-10k | 机械工程类，电子信息类 |
封装工艺 | 5 | 本科 | 5K-10k | 材料类，电子信息类 |
测试工程师 | 5 | 本科 | 5K-10k | 通信工程类，计算机类，电子信息类 |
质量工程师 | 5 | 本科 | 5K-10k | 质量工程类，电子信息类，材料类 |
产品技术类 | 3 | 本科 | 5K-10k | 英语；电子信息类，通信类等理工科专业 |
技术员 | 8 | 大专 | 5K-8K | 机电类，机械类，电子类等理工科专业 |
联系人:赵女士
联系电话：18130039881
简历投递邮箱：zhao.tingting3@tfme.com
单位地址：合肥经开区卫星路578号
